Je vous signalais, dans un message du 17 aôut, l'une des évolutions en cours dans cette industrie vers toujours plus de performance dans moins de matière et moins d'énergie consommée en allant soit vers de la gravure en 3D soit vers la technologie du silicium sur isolant.

En voiçi une autre qui consiste à passer de la galette de silicium de 300 mm de diamètre à celle de 450 mm. Une évolution technologique qui vous parait sans doute naturelle et pas très diffcile à mettre en oeuvre, mais en fait un vrai saut, non pas technologique, mais financier, avec,derrière, un vrai risque d'exclusion de ce marché des "petits" producteurs au détriment des gros.

La logique est évidente, en gravant plus de puces sur une surface de silicium plus grande avec la même machine, on gagne en productivité et donc en compétitivité, ce mot que nous français, avons de la peine à comprendre.On estime à 30 pct le gain en prix de revient de ce mode de fabrication des puces pour en plus une performance améliorée. Il faut donc y aller pour survivre. Simplement le coût d'une usine à galette de 450 mm sera de l'ordre de 10 milliards de dollars contre 7,5 celui d'une usine à galette de 300 mm.Et c'est là où se niche le risque d'exclusion car seulement les plus grands producteurs pourront se le permettre.

Ils sont trois seulement dans le monde à pouvoir le faire: Intel l'américain, le taïwanais TSMC et le coréen Samsung. Les deux premiers ont déjà annoncé la construction de leurs prochaines usines de ce type l'un dans l'Orégon, l'autre dans l'île de Taïwan. Le troisième ne devrait pas tarder;

Quant à l'Europe, ses fabricants de puces, Infinéon, NXP, STMicroelectronics, sont dans l'indécision devant l'ampleur de ce saut financier. Elle dispose pourtant de fabricants de matériaux ou de machines à graver qui pourraient tirer leur épingle du jeu. Reste à trouver les financements...

100 000 emplois sont en jeu. Voila qui devrait intéresser Monsieur Montebourg plutôt que d'éternellement boucher les trous....